带你领略光集成芯片领域的技术发展

    光芯片是用半导体加工（即晶圆加工），但是这个行业不同于一般的行业，过去由于国内的芯片设计技术，晶圆（硅）材料和加工技术均比较落后，甚至国内到目前为止，尚未有一条生产我们光芯片的、能达到规模量产级6寸（或以上）的晶圆加工生产线。

    因此基于平面光波导技术，以晶圆加工为制造工艺的光集成芯片的研发、设计及制造一直是国内的空白。由于国内没有自己的生产线做实验，所以掌握该领域高端核心技术的人才处于极度匮乏。国内晶圆代加工（集成电路芯片"电"芯片）产业已得到迅速发展。

    仅仅浦东的张江高科技园区内就已经集中了数家知名的芯片代加工企业，其中"中芯国际"投入了12亿美元建成我国第一条世界目前最大的12寸晶圆加工生产线。但以上企业都是加工传统的"电"芯片的，而电芯片从性能、速度上都已经达到技术瓶颈。

    比如：个人电脑芯片不再每2年速度翻一番，体积做更小也难了，事实上著名的"摩尔定律"已经被推翻。将来芯片加工行业中，用于加工光芯片的代工生产线是更为新兴的行业，已经是专业人士的共识，将为我国的平面波导型集成光芯片的研制和生产创造了有利条件。